电化学机械抛光作为低压力条件下实现兼顾全局以及和局部平坦化的重要加工手段,在精密加工中具有广泛的应用前景。对于同种成分的材料,晶粒尺寸以及晶粒分布均匀性对电化学及机械性能具有显著影响。因此,提出纯铜微观组织调控方法,研究晶粒尺寸对电化学与机械性能的影响,具有重要的科学意义与工程价值。本文以工业T2纯铜作为研究对象,开展室温单轴压缩及热处理试验,建立纯铜再结晶及晶粒长大模型并拟合材料常数,研究初始晶粒尺寸、变形量、热处理温度和保温时间对纯铜微观组织演变的影响规律。基于有限元仿真软件DEFORM建立纯铜室温轧制及热处理过程的有限元模型,采用拟合的再结晶及晶粒长大模型,考虑实际加工过程中摩擦、传热等因素的综合影响,预测再结晶百分数及晶粒尺寸,获得制备均匀微米级晶粒的工艺流程。为扩展晶粒尺寸对电化学以及机械性能的影响研究的试验范围,采用室温下的表面机械碾磨处理,获得具有一定细化深度的梯度纳米材料,根据电子背散射衍射测量结果,处理后的表层组织细化至纳米级且均具有大角度晶界,随着垂直与表面的深度增加,晶粒尺寸缓慢增长,在200μm处晶粒尺寸仍属于超细晶范畴。为研究微米晶及超细晶纯铜晶粒尺寸对电化学性能的影响,在3.5wt.%NaCl溶液中对不同晶粒尺寸的试样进行动电位扫描,研究腐蚀电流密度、腐蚀后表面形貌与晶粒尺寸的变化关系;基于纳米压痕试验结果,研究纯铜晶粒尺寸对机械性能的性能的影响,为工业T2纯铜的精密电化学机械抛光提供参考。