TiAl基合金具有密度低、耐高温、抗氧化等优点，是具有非常好应用前景的高温材料。但这种材料的塑性低、切削性差，难以加工成形，因此目前TiAl基合金成型方式以铸造方法为主。底漏式真空吸铸是本实验室开发的一种新型TiAl基合金近净成形方法，这种方法以气体压力驱动TiAl熔体充型，可大幅提高TiAl熔体型能力，可以成型小型复杂铸件。本文通过对底漏式真空吸铸过程的数值模拟与实验验证，详细的研究了在气压作用下合金熔体的流动规律和气孔产生原因。在此基础上，研究了TiAl基合金在金属模和陶瓷型壳的成型工艺。以排气阀件为例，利用Fluent软件模拟在压力作用下TiAl基合金熔体的充型规律，分析了影响TiAl基合金流动的因素，并预测在吸铸中可能出现的缺陷。在重力作用下，合金熔体比较平稳地进入铸型，液流流动不连续；在气体压力作用下，液流呈喷射状快速进入铸型，合金熔体液面不稳定，在第一股金属进入铸型后，气体随合金熔体进入铸型，并对已充型的液态金属有较强的冲击作用。气体压力越大，熔池液面产生的凹坑越大，气体开始进入铸型时间越早，坩埚内残余的金属越多；吸口直径越大，气体越容易进入铸型，第一股进入铸型的液流越少。由于气体冲击的作用，顶部流体处于紊流状态；底部自由流动，是层流状态。在数值模拟的基础上以排气阀为验证件，进行真空吸铸验证试验，来验证气孔产生的原因，并通过优化工艺参数来避免气孔产生。排气阀内部存在气孔等缺陷，气孔按产生原因分为两种：一种是卷入性气孔，在熔炼过程中，合金熔体快速旋转，将熔炼室内的气体卷入到金属液内，充型时气体随合金熔体一起充填铸型，因快速冷却而无法析出，形成气孔；另一种是由于液流不连续，被后续的液流封闭在铸型内形成的气孔。气压增加会使得较多气体进入铸型，增大铸件内气孔的尺寸；没有气压，合金熔体容易将铸型内的气体卷入铸件内部，形成卷气，合理的气体压力为0.03MPa。增加坩埚内金属的质量、减小吸口直径的尺寸都可以减小气孔的产生，本文最终采用合理的金属质量与吸口直径的组合，制备出形状完整、组织致密的排气阀铸件。本文将真空吸铸与熔模铸造技术结合起来，制备出小型复杂的连杆和叶片铸件。实验中发现：模壳预热温度越高、熔炼电流越大，TiAl基合金熔体充填铸型的能力越好，在底漏式真空吸铸过程中，较为合理的模壳预热温度为900℃，熔炼电流为1000A；排气孔的开设对叶片件的成型有着非常重要的影响，通过合理的选择排气孔位置成型出形状完整的小型件。利用能谱分析检测真空吸铸获得的小型件的成分，铸件成分基本均匀，无明显的宏观偏析出现。通过金相显微镜、扫描电镜等手段检测、分析真空吸铸获得的小型件组织，发现金属模吸铸排气阀的宏观组织以等轴晶为主，铸件表面由于激冷作用形成细晶层，尺寸在30~40μm之间，中间部位晶粒尺寸在200~300μm之间；陶瓷型壳吸铸叶片件叶身截面处晶粒分布规律与排气阀类似，晶粒比较粗大。金属模吸铸排气阀件表面会产生几微米的渗铁层，这对铸件组织与性能的影响不大；TiAl基合金与陶瓷型壳的发生界面反应，反应层在20~25μm。铸件硬度分布基本按着从表面到铸件内部递减的规律，金属模铸件硬度高于陶瓷型壳铸件。熔模型壳吸铸TiAl基合金的最大抗拉强度为354MPa，延伸率为0.28%。