不同播期条件下温光因子对玉米茎秆抗倒伏能力的影响

来源 :石河子大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:SuperMMX
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
目的:倒伏是造成玉米减产、收获成本增加和品质下降的重要生产问题。本文通过设置播期试验,明确播期对玉米茎秆抗倒伏能力的影响,筛选出不同生育时期影响茎秆抗倒伏能力的关键指标,比较不同温光环境下玉米茎秆发育及抗倒能力的差异,探讨温光因子与倒伏指标间的关系,为玉米抗倒伏栽培提供理论和实践依据。方法:在新疆奇台农场,2017-2019年4-5月份设置5个不同的播种日期,分别编号SD1-SD5。2017年种植中熟品种KWS9384(≥10℃有效积温2300℃),2个种植密度:9.0×104株hm-2和12.0×104株hm-2;2018年选用3个不同熟制品种,分别为:早熟品种KWS2030(≥10℃有效积温2000℃)、中熟品种KWS9384和晚熟品种KWS3564(≥10℃有效积温2900℃),种植密度12.0×104株hm-2;2019年重复2018年试验,并增加9.0×104株hm-2密度。通过测定吐丝期(R1)、乳熟期(R3)和完熟期(R6)的茎秆抗倒伏相关指标,比较不同播期下玉米茎秆抗倒能力的差异,筛选出不同生育时期影响玉米茎秆抗折断力(SBF)的关键指标,分析茎秆发育过程中温光因子对抗倒伏指标间的影响。结果:随播期推迟,玉米播种至出苗、出苗至拔节、拔节至吐丝的天数均呈减少趋势,但灌浆期延长;早熟品种的生育期呈缩短趋势,中熟品种晚播(SD5)的生育期明显延长,晚熟品种晚播的处理不能成熟。玉米拔节至吐丝期是茎秆形态建成、干物质积累和机械强度形成的关键时期,且形态建成先于节间强度形成。随播期推迟,节间伸长速率加快,快速增长期及穿刺强度(RPS)形成期提前,干重和RPS增大。茎秆强度和植株形态受光温条件影响较大,在不同年际间随播期推迟表现出不同的变化趋势。基部节间含水率随生育期推进呈降低趋势,节间单位长度干重(DWUL)随生育期推进有升高趋势。R1时基部节间机械强度及形态是影响茎秆抗倒的主要因素,R3时穂位高度和茎秆中的物质积累决定茎秆的抗倒能力,R6时茎秆的抗倒能力与茎秆和雌穂的物质积累有关。拔节至吐丝期累积光温资源对中晚熟品种吐丝期的茎秆抗倒能力提升有积极作用,生育期内累积的光温资源越多对玉米茎秆抗倒越有利。结论:播期推迟后,玉米生育前期光温资源增加会缩短吐丝前的生育进程,而后期光温资源不足会延长灌浆进程,生育期总体呈缩短趋势,但播种过晚的中晚熟品种生育期延长或不能成熟。不同的生育时期,影响玉米SBF的关键指标不同;物质的积累是抗倒的重要前提,较低的穂位是抗倒的有效保障。总体来说,生育期内累积光温资源越多对玉米茎秆抗倒越有利。
其他文献
效度(validity)是测试评价中需要考虑的最重要的因素之一。Messick(1989:13)对效度的定义是“对经验证据和理论依据在多大程度上支持分数的解释与使用所进行的综合评价。”该定义
综述了等通道转角挤压(ECAP)技术在镁合金上的研究进展,主要包括等通道转角挤压的技术原理、不同工艺参数的影响、显微组织特性和力学性能等方面,探讨了ECAP技术在镁合金上的研究
<正> 上海戏曲学校对于武旦的培养是很具特色的,从京一班的齐淑芳到京二班的方小亚,走的都是文武双全的路子,非但当行武技过硬,而且都有好嗓子,文戏也能演得很出色。现在站在
目标检测就是使用计算机技术对现实环境中所需要的特定目标进行自动的定位和识别。该任务是大量高级计算机视觉任务的基础和前提。传统的目标检测算法检测速度快,但是手工设
近日,由金翔龙院士授权、海洋出版社出版的《强海国士——中国工程院院士金翔龙传记》在广州举行新书首发式。中国海洋发展研究会王飞理事长,中国海洋工程咨询协会周茂平会长
文章根据目前我国海洋资料整合处理技术与资料共享服务工作实际情况,提出构建基于数字海洋的资料整合与共享应用服务新模式,通过建立规范统一的海洋资料整合处理技术,开发海
采用水热法合成了具有不同形貌的Sn掺杂ZnO微晶。采用XRD、SEM、UV等分析手段对试样进行了表征。实验结果表明,随着Sn掺杂比例的增加,ZnO微晶的粒度增大,大的微晶达到500nm,小的
列举微波提取中药有效成分阿魏酸、绿原酸的分子结构及提取率和血液样品中甲基苯丙胺(冰毒)的分子结构及回收率,根据实验结果表明微波提取技术的特点和优势,据此提出微波提取
因受陆地影响显著且盐度较低以及地理位置相对偏北,胶州湾每年冬季都有不同程度的结冰现象。文章利用卫星遥感和岸基监测所获取的冰情数据并结合历史资料,对2015/2016年冬季
综述了壳聚糖与水溶性合成高分子和天然高分子相容性的研究进展。从研究方法上,壳聚糖/水溶性高分子的相容性可以采用仪器分析法进行研究,如热分析、光谱分析,力学性能测试和电镜