镉镀层在航空航海等恶劣环境中有上佳的表现：优异的抗腐蚀性，良好的润滑性，优良的焊接性。镉锌合金在焊接领域用途广泛，镉和锌作为合金元素在半导体领域有大量的应用。锡铋合金作为一种环保焊锡在电子工业有广泛的使用。电沉积是一种制备镀层的简单有效的电化学方法，常见的镀液是水溶液体系，由于它存在种种问题：电势窗口小，易析氢，易钝化等原因从而限制其用途。离子液体的出现使得上述问题得到了很好的解决：离子液体的电势窗口相对水要宽，没有氢析等优点。氯化胆碱-乙二醇离子液体体系不仅具有常规离子液体的优点而且价格便宜，对水和空气稳定能够保持长久的稳定性。本文围绕着镉离子和合金在氯化胆碱-乙二醇离子液体中的电沉积机理展开了研究。在氯化胆碱-乙二醇离子液体中使用了不同电流密度电沉积镉，研究了抗腐蚀能力与电沉积电流密度的关系，并解释了原因。对不同参数（摩尔比，电压，温度）电化学制备镉锌合金和锡铋合金的工艺进行了探索。电化学测试表明在氯化胆碱-乙二醇离子液体中镉离子的电化学成核过程是不可逆的二维立刻成核生长。镉锌合金和锡铋合金是诱导共沉积形成的单共晶合金。在低电流密度区电沉积得到的镀镉层的晶粒尺寸与电流密度呈反比，然而在高电流密度区则呈正比。其表面形貌也受电流密度大小的影响。当电流密度适中时，电镀得到的表面形貌均匀，与液体接触面积小，抗腐蚀能力强。在镉锌合金中合金表面呈菜花状结构，这是由不均匀的小晶枝构成的，晶枝在晶体的边缘不断生长，通过扩散支持自身的继续生长。在锡铋合金中当电势向负方向移动，锡离子的电沉积速率增加导致锡晶粒尺寸细化，铋离子的电沉积速率变慢导致铋晶粒尺寸粗化。控制电沉积镉锌摩尔比（1到5），温度变化（50°C至90°C），电压变化（-1.30V到-1.70V）可以使得镉锌合金中镉含量（原子比）在45%至83%之间变化。控制电沉积锡铋离子摩尔比（1到5），温度变化（50°C至90°C），电压变化（-1.10V到-1.50V）可以使得锡铋合金中铋含量（原子比）在52%至25%之间变化，质量比在66%至37%之间变化。这可以调整参数电沉积得到含铋质量比为58%的锡铋合金焊锡。