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随着MEMS的发展，在产品设计、加工、封装及性能和可靠性测试中，不可避免地遇到了大量的力学问题。但是，针对MEMS应用中微尺度条件下的材料力学性能的研究已远远落后于对材料电学性能和加工工艺性能的研究，主要表现在材料力学性能的研究方法尚无统一标准，测量出的数据分散性很大，精度也千差万别。这些因素促使MEMS的力学特性研究成为一个热点。 目前，弹性模量、残余应力、断裂强度和疲劳强度是微构件材料力学特性测试中最主要的测量对象。针对这些力学量产生了多种测试方法，如纳米压痕法、鼓