面向DSP芯片统一验证平台的研究与实现

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随着DSP芯片规模的不断扩大和功能的不断增加,对DSP芯片的功能正确性、速度、功耗、可靠性等方面都提出更加严格的要求。其中,保证设计功能正确是最基本的一项要求。目前功能验证已占整个设计资源的70%左右,而设计验证则占据验证工作的绝大部分。设计验证是集成电路( Ic:Integrated circuit)设计中不可或缺的重要组成部分,主要用于判别设计规范和设计实现之间是否保持一致,已成为集成电路整个设计流程中开销最大的工作。为解决设计验证的问题,业界提出不少设计验证的方法,在一定程度上缓解了设计验证的向题,如何更好的利用现有技术和工具来建立验证环境是业界普遍关注的焦点和工作的重点。本文针对DSP设计复杂的特点,提出了一种利用SOCKET通信协议把DSP硬件设计,利用SystemC语言建立的参考模型以及针对DSP开发的软件仿真器放在统一平台下验证的方法,建立了一个三方验证平台,该平台为DSP芯片设计功能性验证提供一种切实可行的简便方法,能够同时保证软硬件设计的正确性和统一性。本测试平台结构合理、功能齐全,已经在成功验证了中国电子科技集团自主设计的高性能32位浮点通用信号处理器BWDSP100,实践证实,测试平台运行稳定,为硬件和软件设计师调试程序提供了切实可行的简便方法。
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