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该文针对电子封闭SnPb钎料焊点的可靠性问题,就以下内容开展研究:1.SnPb钎料合金的统一型粘塑性Anand本构方程;2.侄装焊复合SnPb钎料焊点形态研究及其对焊点可靠性的影响;3.芯片尺度封装SnPb焊点热循环可靠性分析;4.SnPb焊点烈纹扩展模拟及实验研究.
电子封装SnPb钎料焊点可靠性研究
【摘 要】
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该文针对电子封闭SnPb钎料焊点的可靠性问题,就以下内容开展研究:1.SnPb钎料合金的统一型粘塑性Anand本构方程;2.侄装焊复合SnPb钎料焊点形态研究及其对焊点可靠性的影响;3.
【机 构】
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中国科学院上海微系统与信息技术研究所
【出 处】
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中国科学院上海冶金研究所 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
【发表日期】
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1999年期
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