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本文介绍了为克隆中国莲的热激蛋白基因构建的萌发3d经42℃热激2h的莲胚轴cDNA文库，随机挑选单克隆，获得可分析的287个EST序列，其中170条(59％)的EST属于已知功能的基因。萌发莲胚轴在42℃下热处理2h后，热激蛋白基因丰富表达，分离到2个laHSPs和6个smHSPs等热激蛋白EST序列，占全部测定EST的2.8％。分离到莲HSP17.5基因的全长cDNA，长度为901bp，5非编码区为165bp，开放读码框为468bp，3非编码区为268bp。NnHSP17.5基因编码156个氨基酸，分子量(MW)为17544.17Da，等电点(pI)为6.61。利用半定量RT-PCR技术，分析了莲种子萌发过程中热激蛋白基因的表达。NnHSP17.5基因表达结果表明，热激的干种子胚轴(吸胀1h)NnHSP17.5基因表达量比未热激的干种子胚轴(吸胀1h)明显增加；吸胀1d的胚轴(对照)NnHSP17.5基因表达量比热激的胚轴(吸胀1d)高很多；莲胚轴吸胀2d和3d后，热激增加了NnHSP17.5基因表达。NnHSP17.5、NnsHSPCⅡ-2和NnsHSPCⅡ-3都属于细胞质二型smHSP。然而，NnsHSPCⅡ-2和NnsHSPCⅡ-3在莲种子萌发中的表达模式与NnHSP17.5的不同。吸胀1d内，莲胚轴莲NnsHSPCⅡ-2和NnsHSPCⅡ-3基因在热激下表达量并没有增加，吸胀2d后，热激的莲胚轴NnsHSPCⅡ-2和NnsHSPCⅡ-3的表达量均升高，吸胀3d时热激的莲胚轴NnsHSPCⅡ-2的表达量增加更显著。以上结果表明吸胀2d和3d后莲胚轴被热激后3个smHSP基因表达均升高。NnHSP17.5基因在吸胀1d内的表达除了受热激诱导外，还可能受其它因素的诱导，值得进一步研究。