多孔碳化硅既有多孔陶瓷密度低、渗透率高、比表面积大的特性，也有碳化硅高温强度高、热膨胀系数低、耐化学腐蚀性好的优点，可以用作金属液过滤器、催化剂载体、陶瓷膜支撑体和金属/陶瓷复合材料的骨架等，主要取决于其微结构（孔隙率、孔径、孔间连通性等）与组成。本文以SiC粉为主要原料，B4C-C为烧结助剂，通过发泡法或乳液模板法结合凝胶注模工艺制备具有好的高温强度、优异化学稳定性的多孔固相烧结碳化硅陶瓷，同时改变工艺参数对微结构进行调控，并深入探讨微结构对性能的影响。　　在发泡法-凝胶注模工艺制备多孔碳化硅的过程中，我们首先以四甲基氢氧化铵作为SiC粉与B4C的分散剂，聚乙烯吡咯烷酮为炭黑的分散剂，在pH=10的条件下，制备出了稳定的SiC-B4C-C浆料，并对浆料的流变特性、发泡及固化行为进行了研究。接着，将固化后得到的湿泡沫进行干燥、烧结得到多孔碳化硅陶瓷。在典型试样中，气孔均为球形孔，孔径为40-200μm，平均孔径为～100μm，孔壁致密且厚度为～10μm，气孔间有“窗户”。最后，通过固含量与发泡剂量的改变对微结构进行调控，随着固含量减小或发泡剂量增加，孔隙率增加，孔径变大，孔间窗口数增加且尺寸变大，孔间连通性得到改善。　　针对单一发泡法制得的多孔碳化硅孔间连通性与孔隙率有限的问题，通过引入颗粒堆积或固态造孔剂进行复合造孔，在气泡孔的孔壁上额外引入气孔。在发泡法-固态造孔剂复合造孔的制备过程，以PS球为固态造孔剂，随着PS球体积的增加，浆料粘度明显降低，发泡效率提高，孔隙率显著升高，高达89.5％，并在气泡孔的孔壁上引入大量～10μm的小孔，气孔间连通性得到明显改善。在发泡法-颗粒堆积复合造孔的实验中，引入5μm的粗粉，粗粉的引入使浆料粘度明显降低，气泡孔与窗口尺寸增加，同时孔壁上的部分烧结产生大量＜5μm的气孔，进一步增加孔隙率，显著地改善连通性。　　在上述微结构调控的基础上，我们对发泡法及其复合造孔制备的多孔碳化硅的性能进行系统研究，探讨了微结构与性能之间的关系。对于单一发泡法制备的孔隙率为49-68％的多孔碳化硅陶瓷，其耐压强度为41-151MPa，随着孔隙率的增加而下降。引入固态造孔剂或颗粒堆积造孔后，由于孔隙率的升高，强度略有下降;但对于孔隙率高达89.5％的多孔碳化硅，其强度仍可高达2.2MPa。多孔碳化硅在低孔隙率下表现为脆性断裂;在中高孔隙率下表现为渐进式断裂;在高孔隙率下，除前期的渐进式断裂之外，后期还存在碎裂压实现象。气孔的引入可以提高材料的可靠性，多孔体中个别大尺寸气孔是强度呈现离散性的主要原因。多孔碳化硅的弹性模量随着孔隙率的增加，明显减小。热导率随着孔隙率的增加而降低，对于孔隙率为89.5％多孔碳化硅，其热导率低至2.08W/(m· K)。粗粉引入后，热导率略增加。以纯细粉为原料制备的多孔碳化硅的热膨胀系数受孔隙率影响较少，与致密碳化硅的膨胀系数相似;但当引入大量粗粉后，热膨胀系数增加。对于单一发泡法制备多孔碳化硅陶瓷，其渗透性能随着孔隙率的增加而明显改善，最高渗透率为5.89×10-12m2。颗粒堆积与固态造孔机制的引入明显改善多孔陶瓷的渗透性能;当引入60wt.％粗粉后，渗透率可高达17.82×10-12m2;引入60vol.％的PS球后，渗透率高达91.99×10-12m2。多孔固相烧结碳化硅陶瓷具有优异的耐酸碱腐蚀性，明显优于氧化物结合的多孔碳化硅陶瓷。　　在乳液模板法-凝胶注模工艺制备多孔碳化硅的过程中，我们首先以吐温80为乳化剂、环己烷为油相，在pH=10时得到了稳定SiC-B4C-C乳化浆料。乳化浆料快速固化后，经干燥、烧结得到不同形状尺寸的多孔碳化硅陶瓷。在典型烧结试样中，孔径为2-11μm，平均孔径为～5.6μm;孔间呈现出良好的连通结构，存在1-3μm的窗口;孔壁由大量1-2μm的晶粒结合而成。接着，通过改变乳化剂量、油相量、固含量与粗粉加入量等参数对多孔陶瓷的微结构进行调控。乳液法制得的多孔碳化硅陶瓷的密度为0.93-1.79g/cm3，相应的孔隙率为70.7-43.3％。最后研究了乳液模板法制得的多孔碳化硅陶瓷的性能，其耐压强度为10-199MPa，弹性模量为5.2-103.6GPa，热导率在4.70-10.30 W/(m·K)之间。多孔碳化硅的气体渗透率为0.09-0.96×10-1210-12 m2。渗透性能除受孔隙率影响外，也明显受孔径影响，孔径小，气体渗透率显著减小;同时粗粉的引入使得渗透性能得到明显改善，粗粉加入量越多，渗透性能越好。