微波焊接是近十几年来迅速发展的一门新技术。微波焊接是利用微波电磁场与材料的相互作用，产生极化和损耗，从而完成焊接。因为微波加热具有体积加热效应、加热均匀性好、加热速度快、选择性加热等特点。因此微波焊接具有接头强度高、升温速度快、易于控制温度、能耗低等优点。本论文主要研究是在TE₁₀₃谐振腔中进行微波焊接陶瓷，首先分析了国内外的研究现状，焊接存在的难点和不理想因素。研究了微波和物质相互作用的机理，以及在微波场下一些物质的损耗特点和升温特点，阐明了微波焊接及微波加热的一些特点和经验公式，比较了微波焊接和其它焊接的优缺点，认为微波焊接是有利于扩散焊接的。接着对本实验装置的加热特点，耦合特点，谐振特点等做了详细介绍。然后分析了实验样品的物理、化学特性，对热应力进行了简要的分析，特别是对介电特性的分析，提出了本论文的研究方案和计划。接着是实验讨论，本实验以氧化铝体系为主，包括氧化铝陶瓷的玻璃中间层焊料的低温焊接，75％的氧化铝莫来石陶瓷的之间扩散焊接，95％氧化铝和99％氧化铝陶瓷的辅助加热扩散焊接。另外研究了采用了高效率的SiC辅助加热进行Si片的玻璃生料中间层焊接。通过对这些不同体系的焊接的工艺摸索的到最优化的工艺参数，包括温度压力保温时间等参数，避免了热点和热失控现象的发生，提高了焊接效率，充分利用了微波加热的优点并且找出各个体系的焊接特点的联系和区别。最后对微波的增强扩散机制进行了探讨，认为：微波中的电场促进了空位沿电场方向，由高浓度区向低浓度区的扩散，促进了平行于电场方向的空位及间隙离子的移动，增强了扩散，促使了焊接。