光子集成芯片(Photonic integration circuit，PIC)通过平面波导互连，构成一定功能的光电回路，具有体积小、成本低、高可靠性的特点，便于实现复杂的功能和集成，成为光纤通信最前沿、最有前途的领域，该技术的飞速发展对光子芯片的加工精度提出了更高的要求。本研究工作主要围绕InP基平面光波光路(Planar lightwave circuit，PLC)芯片的端面处理展开，提出了两种处理方法，通过对比得出较好的加工工艺，接着基于六维自动耦合平台，进行光纤-PLC的对光实验，并对实验结果进行分析。　　本文首先对InP基PLC的研磨工艺进行研究。首先，推导出了工件上任意一点相对于磨盘的轨迹方程并用MATLAB进行了数值仿真，轨迹方程对均匀性研磨有重要的指导意义;接着针对InP基PLC芯片的特性设计了专有的研磨夹具;最后进行研磨实验，归纳出了研磨InP基PLC芯片的工艺流程并优化了工艺参数，对研磨后芯片的形貌进行了分析。　　接着研究了InP基PLC的切割工艺。首先分析了砂轮切割技术的去除机理;接着对刀片进行受力分析并用Ansys仿真了刀片的应力云图;最后对刀片进行选型并进行了切割实验，归纳出了最优的切割参数，对切割后的芯片进行电镜分析。发现对于InP基PLC芯片，切割表面比研磨表面更光洁和整齐，这一结论对将来研制InP基PLC芯片具有一定指导作用。　　本文最后介绍了几种常用的耦合对准算法和六维自动耦合平台，基于该平台进行光纤-芯片对光实验，并对实验结果进行分析。为了提高效率，减少实验的复杂度，本文还提出了开发自动耦合软件的设想。