电子产品发展日趋精密，芯片检测技术在半导体行业中十分重要。本文主要研究利用机器视觉对表面贴片式封装芯片的检测方法，实现了针对SOP双排式芯片的管脚识别定位和外观尺寸检测。文章分析设计了和检测方法相配套的机器视觉软硬件系统，包括光源、相机、镜头等选取和软件界面的实现。实现了基于图像形态学处理的管脚定位方法，首先运用顶帽变换处理待测芯片图像，解决了由于光照不均造成的“管脚缺失”现象；然后利用连通域像素标记方法定位管脚，统计出芯片管脚个数及其几何特征参数。实现了基于边缘检测的芯片外观尺寸检测方法，首先对待测图像进行直方图均衡化预处理；然后分析对比经典边缘检测算子效果；优化了滤波算法以解决中值、均值滤波算法不能完全消除背景噪声的问题；最后利用垂直灰度投影方法计算管脚宽度和管脚间距，并分析判断芯片管脚缺陷情况。运用vc6.0软件开发平台实现上述检测方法，进行仿真实验。分析实验数据，文章实现的检测方法能够满足实际检测需求。