W-Cu合金具有较高的强度和硬度，良好的导电导热性能，目前在电工材料、电子、军工、航天等领域有着广泛的应用。由于W与Cu之间互不固溶，存在难以熔炼、粉末致密性差、制备工艺复杂等缺点。因此，本论文在仔细分析各种纳米粉体制备方法及液相烧结机理基础上，采用蓝色氧化钨(TBO)和硝酸铜作为原料，利用氢还原工艺制备出了W-15Cu(质量分数)的复合粉体，并用该粉体烧结出了高性能的超细晶W-Cu合金。本论文较详细地研究了氢还原工艺制备W-Cu复合粉体的各个步骤，对各步骤得到的中间生成物的形貌、相结构等进行了表征。重点研究了氢还原步骤，分析了氢还原反应中相形成的顺序，讨论了温度、气氛等工艺参数对生成物的相结构和W晶粒度的影响。本论文详细研究了W-Cu复合粉体的烧结工艺与合金密度之间的关系，结合单元固相烧结加液相颗粒重排的致密化机理，并用它初步解释了W-Cu复合粉体的烧结致密化行为。通过SEM、XRD对制备过程中各阶段形成的产物及最终形成的W-Cu合金进行相分析、组织形貌的观察分析和性能测试。试验结果表明，通过此工艺制备出的W-Cu复合粉末具有均匀的化学组成和较高的烧结活性，于1220℃烧结2h后的烧结体密度可达理论密度的98．45％，且在合金中形成了对导热导电性能具有重要作用的Cu网络结构。