作为新型功能材料,S m-Co基永磁薄膜由于其较高的居里温度、耐腐蚀性等优良的性能,在磁性微机电系统(MEMS)中有重要应用。 　　实验中采用复合靶和纯钐靶共溅射制备出Sm(Co,Cu,Fe,Zr)x薄膜样品,并通过改变钐靶的溅射速率来改变合金中的Sm含量,通过 EDX测量来确定薄膜的合金成分。另外,通过实验分析我们认为用W取代Cr做缓冲层能明显提高薄膜的附着力。 　　本文主要研究了缓冲层、薄膜合金中Sm含量以及退火的工艺条件对薄膜的相结构、微观形貌以及磁性能的影响。结果表明,采用 W 作为缓冲层可明显提高薄膜高温退火时的附着力,获得了质量很好的Sm(Co,Cu,Fe,Zr)x薄膜样品；在低于 700oC 条件下退火,薄膜只析出了 Sm2Co17 相,而在高于 700oC 退火有Sm2Co17和SmCo5两相析出。但初步的研究表明,并没有形成块体材料中出现的胞状结构。薄膜合金中 Sm含量的提高,使薄膜的 S m-Co 相析出增多,组织更加均匀,矫顽力明显提高。退火温度对薄膜的织构也有明显的影响。随着退火温度提高,薄膜的(110)织构增强,矫顽力也提高。而增加退火时间,薄膜的晶粒尺寸变大,组织均匀性变差,导致薄膜的矫顽力下降。 　　另外,室温沉积的薄膜在微观形貌以及磁畴结构上与高温沉积的薄膜都有明显的差别,高温沉积的薄膜织构要更好一些。