在不同温度条件下,分别将含N的配体乙醇胺（25℃、50℃）、二乙醇胺（50℃）、乙二胺（50℃）、二乙烯三胺（25℃、50℃）和三乙烯四胺（50℃）接枝到硅胶上得到树脂I、II、III、IV、V、VI和VII。其结构经傅立叶红外光谱（FTIR）、X-射线衍射（XRD）、热分析（TG）和元素分析表征。研究了对Au³⁺、Ag⁺、Cu²⁺、Hg²⁺、Ni²⁺、Zn²⁺、Pb²⁺、Cd²⁺几种金属离子的静态饱和吸附容量;对Au³⁺、Ag⁺、Cu²⁺和Hg²⁺的吸附动力学、吸附热力学、动态吸附以及pH值对吸附量的影响,同时还研究了淋洗液对金属离子的洗脱效果。经傅立叶红外光谱的测试表明,成功的将乙醇胺、二乙醇胺、乙二胺、二乙烯三胺和三乙烯四胺接枝到硅胶表面;元素分析表明II、III、IV、VI和VII的功能基含量分别为0.585、1.414、4.073、4.875、5.253mmol/g,实际值低于理论值;X-射线衍射分析结果表明树脂具有良好的机械稳定性;孔结构分析表明,以氨基为结尾的树脂IV、VI、VII随着硅胶表面含N量的增加,其BET表面积,BJH脱附平均孔径以及孔容都在逐渐降低。静态吸附实验结果表明,总的来说以氨基结尾的树脂的吸附量大于以羟基结尾的树脂;对Au³⁺、Ag⁺贵金属的吸附性能优于Cu²⁺、Hg²⁺、Ni²⁺、Zn²⁺、Pb²⁺、Cd²⁺。吸附动力学实验结果表明,吸附动力学在实验浓度范围内符合G. E. Boyd方程,吸附过程属于液膜扩散机理。吸附热力学实验结果表明,在实验浓度范围内树脂I～VII对Au³⁺的吸附过程符合Langmuir模型;对Ag⁺、Hg²⁺的吸附过程符合Langmuir模型和Freundlich模型;对Cu²⁺的吸附过程符合Freundlich模型。动态吸附实验结果表明,树脂I～VII对Au³⁺、Ag⁺、Cu²⁺、Hg²⁺的吸附均符合G. E. Boyd方程,吸附过程属于液膜扩散机理,其中以羟基结尾的树脂对Cu²⁺和Hg²⁺的吸附可能存在多种吸附机理。pH值对吸附量的影响实验表明,树脂I～VII对Au³⁺的最佳吸附pH值为2⁵,对Ag⁺、Cu²⁺、Hg²⁺、Zn²⁺的最佳吸附pH值分别为4⁵、6、3、6。