电子产品的发展,对覆铜板的性能提出了更加严格的要求:有更低的介电常数和更小的介电损耗,保证信号传输的速度和质量,有更高的导热率,减少热量堆积,有更高的剥离强度,更高的击穿电压以及更好的耐热性能,这就需要对覆铜板的性能进行改进。本文以双环戊二烯酚型环氧树脂(DCPDEP)和双酚A型氰酸酯树脂(CE)作为基体树脂,以六方氮化硼(BN)和球形硅微粉作为导热填料,加入马来酸酐化聚丁二烯(MLPB)增韧剂和硅烷偶联剂改性,通过辊压、热压合等工艺制备出了高导热高频覆铜板。(1)研究不同的半固化条件。结果表明,当半固化时间为6min、咪唑量为基体树脂质量的0.4%、半固化温度在145℃到150℃之间时,半固化程度比较合适,在制备过程中不会流胶,也不会出现凹凸不平的现象。(2)添加不同的DCPDEP:CE比例。结果表明,当DCPDEP:CE的比例为1:1时,覆铜板的介电性能比较好,但半固化时间需要12min,在实际制备工艺中成本太高。综合考虑,选择DCPDEP:CE为7:3的比例,半固化时间6min,制备的覆铜板在10MHz下的介电常数为3.49,介电损耗为0.0059。(3)添加粒径为4.5μm的硅微粉填料和粒径为3μm的氮化硼填料。结果表明,当填充量增多时,导热率提高,但是介电性能和剥离强度变差。(4)研究了偶联剂和MLPB增韧剂的用量对覆铜板性能的影响。结果表明,当偶联剂为总质量的0.4%,MLPB为总质量的6%时,覆铜板的导热率最高,达到1.25W/(m·k),在10MHz下的介电常数为3.61,介电损耗为0.0066,剥离强度为0.6 N/mm。(5)对耐热性能及击穿电压进行测试。结果表明,击穿电压都比较好,达到30k V/mm以上,耐热性能都比较好,在288℃的锡炉中浸锡30s未出现分层或起泡的现象,均符合覆铜板的基本要求。