电子产业向微型、密集化方向发展,表面贴装技术取代了传统电子组装技术。在电子产品的组装过程中,焊接质量的好坏是影响电子产品的一个重要因素,随着技术的发展,波峰焊成为SMT生产线上主要的焊接技术。在传统的电子产品组装生产模式中,一般是工程师利用多种计算机辅助设计工具在计算机上来完成设计,在各种数控设备上完成产品的生产制造。为了确保操作的可行性及操作的正确性,加工每一种产品之前,制造工程师必须对数控设备编程并且进行反复试验,然后进行试生产,在投入到实际批量生产前必须反复修改直到最后定型。电子产品焊接工艺也是如此,这样生产准备长,投入资金大。随着市场竞争的加剧,产品交货周期必须缩短,生产成本必须控制,虚拟制造技术能很好的解决这个问题。本论文开发出一种SMT波峰焊虚拟制造系统,以VM技术为基础,进行波峰焊CAM程序编程软件设计,模拟主流机型(ANDA、EASA)的界面、编程过程、控制参数的设置,引导用户进行温度曲线的设计和优化,并进行焊接程序编程。再进行波峰焊3D模拟仿真,包括：静态仿真和动画仿真；根据3D建模技术,建立SMT生产线中波峰焊模型。静态仿真可缩放、旋转、平移；动画仿真根据温区参数设置和传输速度等设置,能3D动画模拟波峰焊工作过程和温度曲线的变化。