随着科学技术的进步和国民经济的发展,高频微电子和大功率电器设备的大量使用对封装材料和壳体材料的导热性能提出了更高的要求。聚合物基导热复合材料因其质量轻、价格低,并且具有优良的加工性、优越的电绝缘性和力学性能,而成为当下研究的热点。丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)共聚物,兼具良好的强度与韧性,易于加工成型,在家电外壳、汽车零件、LED的制造中广泛应用。六方氮化硼(h-BN)具有优异的导热和化学稳定性、可靠的电绝缘性以及超低的介电常数和热膨胀系数,是制备导热绝缘复合材料的理想填料。本论文以ABS树脂为基体,h-BN为填料,采用熔融共混法制备了ABS基导热复合材料,研究了制备方法和填料的表面改性对复合材料性能的影响。熔融共混法是制备复合材料最常用的方法之一,特别是挤出共混法,螺杆的强剪切力作用可使填料在聚合物基体中高度分散,其操作简单,容易实现连续化生产。本论文采用挤出共混法将ABS树脂与BN混合,注塑成型制备ABS/BN复合板材。扫描电镜(SEM)测试结果表明,BN在ABS基体中具有良好的分散性,且呈现方向一致的面内取向。ABS复合材料的热导率随BN填充量的增加而增加,当BN含量为20wt%时,复合材料的热导率提高到0.404 W/(m·K),是纯ABS的2.30倍。复合材料的拉伸强度由纯ABS树脂的35.26MPa提高到38MPa以上,拉伸断裂韧性也得到显著提高。无机填料与高聚物的界面性质是影响复合材料综合性能的重要因素。基于儿茶酚类化合物在氧化条件下自聚合粘附在固体材料表面的特性,本论文选用3,4-二羟基-L-苯丙氨酸(左旋多巴,L-DOPA)为单体,在BN表面发生原位聚合反应形成聚多巴涂层(DBN),实现对BN的非共价键包覆改性。结果表明,聚多巴薄层的存在提高了BN与基体的界面相容性,有利于复合材料导热性能的提高和力学性能的改善。当填充20wt%改性BN时,复合材料的热导率达到0.501 W/(m·K),是纯ABS的2.63倍。ABS/DBN复合材料具有比ABS/BN复合材料更优秀的冲击韧性,尤其在DBN填充量为1wt%和2wt%时,复合材料的冲击强度分别由纯ABS树脂的17.17 kJ/m~2提高到了19.37 kJ/m~2和18.23 kJ/m~2。此外,复合材料的储能模量、玻璃化转变温度、热稳定性均有所提高,同时,仍然保持了优异的电绝缘性,可以满足电子电器等领域的使用要求。