超微介孔硅片的制备及应用

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本论文主要由三部分组成: 在非离子嵌段共聚物P104和无机盐存在下,通过选择合适的温度、pH值等合成条件,高产率地得到了厚度在50-300nm,直径为500-1000nm,具有正六边形的超微介孔硅片,而且其中相互平行的正六边形柱状介孔通道垂直于硅片表平面。正六边形超微介孔硅片具有表面积大,孔径均匀,硅墙厚等特点,因此在许多领域都具有非常好的应用前景。 利用此超微介孔硅片SBA-15 SiO2为模板,探讨了外加碳源法制备介孔碳材料以及直接将其孔内的表面活性剂EO27PO61EO27(P104)进行炭化制备碳材料,最终在去除模板SiO2后得到了介孔碳材料。并采用SEM、TEM以及电子衍射对所得的碳材料进行了形态考察。SEM结果显示,得到的碳材料部分呈直线型六方柱状的碳棒CMK-3,其直径为100nm-1.5μm,长度200nm到十几个微米。还得到了部分的六方片状的介孔碳材料,其对角线约2μm,厚度300nm-400nm。 将此超微介孔硅片进行表面改性,并利用新合成出的水溶性自由基引发剂,试图在其孔道内进行聚合反应,合成棒状高分子材料。
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