微型加速度传感器是应用最为广泛的MEMS传感器之一。三轴微加速度传感器是可以用来同时测量面内X、Y轴和垂直于芯片表面Z轴的微型加速度传感器,广泛应用于武器装备、惯性导航和汽车安全等领域,是关系国家安全和经济建设的基础元器件之一。针对目前微型三轴加速度传感器检测方法单一的情况,课题组提出一种基于谐振-力平衡电容复合检测机理的体微机械单质量块三轴加速度传感器。采用微桥谐振器检测面内X/Y轴加速度信号,力平衡电容检测机理检测Z轴加速度信号。谐振梁位于主芯片上表面以方便制作激励和检测电阻,支撑梁的中性面与质量块的重心在同一平面以减小交叉轴灵敏度,采用掩膜-无掩膜腐蚀技术实现支撑梁与谐振梁同时成形。该传感器结构简单,可望具有较低的交叉轴灵敏度。根据课题组的分工,本论文开展了下述两个方面的研究工作:(1)优化PECVD氮化硅薄膜的淀积工艺,制备了一种耐KOH腐蚀的氮化硅薄膜,实现了掩膜-无掩膜湿法腐蚀过程中多晶硅电阻和金属引线的有效保护。(2)提出了三轴加速度传感器的封装方案,设计并制作了传感器的上盖板与下极板,采用金-非晶硅共晶键合实现上盖板、主芯片和下极板之间的封装。上述工艺为三轴加速度传感器的研制打下了良好的基础。