通孔电镀铜是印制电路板实现层与层之间电气导通的重要方法之一,其质量好坏严重影响电子产品的质量与可靠性。随着电子产品小型化、高集成度化的发展趋势,印制电路板也向高密度化、高厚径比方向发展,高厚径比通孔电镀铜对电镀铜技术提出了更高的要求。电镀铜结果受多方面因素影响,如电镀液配方、电镀设备,操作人员人为因素、电镀前处理等。本文围绕高厚径比印制电路板通孔金属化的优化展开研究,主要研究了数据统计方法在深镀能力(TP)分析中的应用、高厚径比通孔电镀铜配方和电镀铜异常处理三个方面。TP是印制电路板通孔电镀的一项重要指标,TP数据的处理分析也变得尤为重要。目前行业内处理TP数据的方法大多是对多次测量的数据求平均值,少数再加以箱线图来直观的分析,此方法虽然简便易行,但对数据的分析不够彻底,因此发现和解决的问题有限。方差分析和多重比较是两种常见的数据分析方法,在科研和工业生产中都有广泛的应用。本文详细阐述了方差分析和多重比较的原理与运用软件进行分析的计算方法,并采用这两种方法解决了三个行业内常见的问题:整平剂浓度对TP的影响、重复实验的差异分析、行业经验的科学性分析。目前高厚径比电镀药水市场主要由外国公司占领,如罗门哈斯、安美特、上村化学、施洛特等等,我国迫切需要研发具有自主知识产权的高厚径比通孔电镀药水。本文采用循环伏安剥离法(CVS)和哈林槽电镀实验筛选了性能优良的抑制剂,代号为CM74023,并确定了浓度范围400~600ppm;通过哈林槽电镀实验筛选出整平剂,从十余种整平剂中筛选出了XR170208,并确定了其浓度范围为40~50ppm。光亮剂采用业内普遍应用的双3-丙烷双硫磺酸盐(SPS),实验发现低硫酸铜浓度能促进传质,从而增加TP,因此硫酸铜浓度为50g/L,最后确定了配方的各项参数。采用导电胶制作孔内导电薄层后,电镀会发白,本文详细研究了此异常现象。通过金相显微镜和SEM可以看出肉眼观察到的发白现象本质上是铜结晶颗粒,通过哈林槽电镀实验可以发现,导电胶制作过程中用到的聚苯乙烯磺酸钠(PSS)可以导致电镀铜发白;通过CVS分析电镀液发现,PSS的加入会降低铜沉积过电位,低过电位会使核生长加快,从而结晶粗糙;采用分子动力学模拟吸附发现,PSS会与SPS和3-硫醇-1-丙烷磺酸盐(MPS)在铜表面发生竞争吸附,从而对SPS的加速作用产生干扰;最后提出了解决该问题的方法,结合理论分析与生产实践证明,通过微蚀和磨刷板面可以有效的消除发白现象。