高硅铝材料近年来被广泛用于电子元器件封装上,但其焊接性能差,具有较高的裂纹和气孔形成倾向。脉冲激光焊的线能量较低、焊速快、热影响区小,可以减少热冲击,适用于微型件与精密元器件的焊接。本文利用固体脉冲激光焊机进行高硅铝合金激光焊接实验,并采用数值模拟方法分析焊接时的温度场,探索适用于喷射沉积型高硅铝合金的激光焊接规范。通过对比三种不同焦距透镜的焊缝尺寸和成形质量,确定采用焦距为120mam的透镜,离焦量为+1mm。采用单一变量法,确定较优的激光焊接规范参数。Al-27Si合金和Al-50Si合金母材组织主要是a-A1基体和初晶硅；焊缝组织为初生硅和铝硅共晶体；热影响区组织为粗大的硅和铝硅共晶。焊缝区组织比母材组织更细小均匀,热影响区组织差异最大,是焊缝的薄弱部位。Al-27Si和Al-50Si合金焊缝区硬度均大于母材硬度,母材与焊缝中硬度波动不大,热影响区的显微硬度值波动较大。热模拟中随加热温度的升高,高硅铝合金焊缝区域中硅颗粒长大,逐渐出现铝硅共晶组织,气孔缺陷的数量也逐渐增加。模拟结果表明,控制焊接热输入,减少焊缝组织的高温停留时间,能够避免组织中缺陷以及晶粒粗化。通过比较选用高斯面热源和三维锥体热源的组合热源模型,获得了激光焊接过程的温度场分布结果。随着焊接电流的增大,熔池的尺寸明显增大,焊缝附近的高温区域逐渐扩大,焊件的整体温度上升。随着焊接速度的增大,焊缝的熔深有了明显的减小,焊缝附近的高温区域逐渐减小,焊缝整体温度也逐渐降低。激光焊接过程中,母材区域温度大部分低于300℃,对焊件内部器件影响较小。