当今电子设备设计中,热设计与电磁兼容的冲突越来越激烈,通过仿真可以使产品的测试前移,即融合到研发过程中,在设备投入生产之前就发现并解决问题,减小修改设计的成本。为了准确快速地研究电子设备的热性能与电磁兼容特性,就需要建立合适的仿真模型,共享数据,反馈信息,不断修改,这就是协同设计的基本设计理念。本文从结构设计、数值理论分析、热分析、电磁兼容测试等方面对协同设计在热与电磁兼容领域的应用进行了研究。论文首先对某非密闭电子机箱进行了热分析仿真建模,利用正交试验法分析了影响温度的诸多因素,找出关键因素;然后,按照电磁兼容测试要求,简化模型,通过设置发射源,接收天线测出屏蔽效能;最后在温度指标达标的情况下,通过屏效的测试来不断修改相关因素参数,设计实验对比分析,最终找出一种既能符合热设计标准又能使屏蔽效果得到最佳的方案。本文成功应用了协同设计思想,并结合实例,找出热与电磁兼容的协同点,并在电磁兼容模型的建立中参考简化模型准则,利用Flotherm与FloEMC软件进行分析,提出了对协同设计思想在该领域应用的一些补充和展望。