【摘 要】
:
倒装芯片封装是先进的封装技术之一,其I/O端口数多,性能优异。焊点是倒装芯片封装的关键组件,它能够提供芯片、基板之间的机械连接和热连接。在热载荷下,焊点的疲劳失效是导致封装
论文部分内容阅读
倒装芯片封装是先进的封装技术之一,其I/O端口数多,性能优异。焊点是倒装芯片封装的关键组件,它能够提供芯片、基板之间的机械连接和热连接。在热载荷下,焊点的疲劳失效是导致封装失效的主要因素。因此,焊点的疲劳寿命分析在倒装芯片的可靠性分析中意义较大。本文针对薄型细间距球栅阵列封装——TF-BGA,采用子模型法,进行焊点热疲劳模拟分析,并探讨焊点网格模型收敛情况,得到比较理想的封装网格模型。利用有限元分析软件ANSYS,设置焊球材料属性为粘塑性,模拟封装体经温度循环负载(Thermal Cycling Loading)后焊点的非弹性应力应变行为,使用非弹性应变能量密度(Inelastic Strain Energy Density Range)为参考基础的焊点热疲劳寿命公式预测焊点的热疲劳寿命。在分析模型方面,本文建立3D条形模型,1/4模型以及2D模型进行模拟分析,探讨条形模型在模拟焊点非弹性应力应变行为的可行性,同时探讨不同的基板、PCB板几何参数以及不同加载温度条件对寿命值的影响情况。另外由于无铅化已经成为电子工业发展的必然趋势,本文也对无铅焊点的热疲劳寿命进行预测。
其他文献
我国本轮电力改革中,《电力中长期交易基本规则(暂行)》规定了“计划调度+直接交易为主的中长期”交易模式操作方法及流程,为现货市场建立前的过渡期提供了落地方案,结合“9号文”
党的十九大报告提出了“坚定不移全面从严治党,不断提高党的执政能力和领导水平”,制定了“新时代党的建设总要求”,为新时代加强基层党组织建设提供了基本遵循。国有银行是基层
近年来,政府部门在支出结余资金管理方面存在很多问题,总体情况看,部分单位对结余资金管理的政策还存在认识上的局限,还持有观望和侥幸心理。因此,必须统一思想,提高认识,充
ZJ省电力市场发展,面临着电力建设和生产运行不能有效反映供需关系和引导投资、电网调峰问题日益突出、现行电价较高等问题,急需进行市场化改革,以确立市场对资源配置的决定
P2P平台融资与以往的融资模式不同,其具有的融通资金优势,为中小企业与个人资金需求搭建了一座便利的桥梁。然而,由于融资成本、融资风险的切实问题,以及行业乱象和监管制度
永磁同步电机因为具有功率密度高,调速范围宽的特点被广泛应用于电动汽车驱动电机。由于调速范围宽,启动性能好的原因,永磁同步电机控制策略一般选择矢量控制策略。结合电动
东野圭吾作为本格推理作家在日本是毋庸置疑的人气作家。近年来,东野圭吾的很多作品注重社会性和人性,作品的风格也逐渐发生变化。在他创作的为数众多的推理小说中,最具有人
图腾是初民社会集团意识的辨识标志,是一定的初民群体赖以从经验连续体或物我不分的环境中界定自身的工具。图腾的载体是可感知的实物,图腾的信奉者所诉求的是从这一可感知的
为了认真落实上海交发集团关爱职工的部署要求,大力畅通群众信访渠道、广泛听取职工意见和建议,解决问题、化解矛盾、积极推动交发集团科学发展,需要搭建通过传统反映问题手
随着城市化、工业化进程的推进,经济发展水平的不断提升和人民生活水平的提高推动着中国居民部门电力消费的持续增长。不同于第二产业,居民部门的电力消费更多地取决于居民收