Zr-Cu非晶合金薄膜的制备及其晶化过程研究

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本文采用磁控共溅射法在Si(111)单晶衬底上制备ZrxCu1-x二元非晶合金薄膜,采用X射线衍射(XRD)技术和原子力显微(AFM)技术研究了薄膜非晶形成随成分的变化规律,各种溅射条件对薄膜结构的影响以及非晶合金薄膜的晶化过程,并通过纳米压痕技术对薄膜的纳米硬度和弹性模量进行了测定。XRD分析结果显示,在35≤x≤65成分范围内,随x的增加ZrxCu1-x薄膜合金的非晶形成能力持续增强,表现出与相应的块体合金不同的变化规律。在0.10.5 Pa范围内,随溅射气压的降低,薄膜易于获得非晶结构。衬底温度的升高和偏置电压的施加均不利于非晶结构的形成。利用XRD和AFM分别对退火态Zr65Cu35非晶合金薄膜进行的结构和表面形貌分析,确定其晶化温度在300350℃之间。研究了衬底-薄膜界面形核和薄膜表面形核两种形核方式,其中前者可使晶粒长成按一定取向排列的矩形形态。利用纳米压痕仪表征了薄膜的力学性能,结果表明,Zr65Cu35非晶态合金薄膜具有很高的纳米硬度和弹性模量,远超过退火后的晶态合金薄膜,在耐磨涂层材料领域有很好的应用潜力。
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