非表面活性剂模板法中孔二氧化硅材料的合成与修饰

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该论文中以对羟基苯甲酸乙酯为模板,与TEOS水解形成的溶胶混合均匀,滴加到大量三乙胺(加水调节pHo10)中,得到白色粉末状沉淀,经无水乙醇抽提后得到中孔二氧化硅材料.FT-IR结果表明抽提后模板已除去.N<,2>吸附-脱附和粉末XRD结果表明合成出的白色粉末为中孔二氧化硅材料,孔径为2.52-3.96nm,比表达积达509m<2>·g<-1>,孔体积达0.355cm<3>·g<-1>;平均孔径随模板浓度的增大而增大.以柠檬酸或酒石酸为模板,采用酸催化的溶胶-凝胶方法合成出甲基丙烯酰氧丙基修饰的杂化中孔二氧化硅材料.被修饰的硅原子的摩尔百分含量为5﹪时,所得材料比表面积高(~900m<2>·g<-1>)和孔体积大(~0.5cm<3>·g<-1>),平均孔径为2.2-2.8nm且比表面积、孔体积和平均孔径随模板含量的增加而增加.以尿素为模板,采用酸催化的溶胶-凝胶方法合成了氨丙基修饰的杂化多孔二氧化硅材料.被修饰的硅原子的摩尔百分含量为5﹪、模板浓度为30wt﹪时,所得的材料具有较大的比表面积(382m<2>·g<-1>)和大孔体积(1.17cm<3>·g<-1>).N2吸附-脱附等温线结果表明所得材料的孔主要来源于颗粒间的堆积孔.所得杂化多孔材料的平均孔径为12-22nm,随模板含量的增加而增加;比表面积和孔体积随模板浓度的变化没有明显的规律.FT-IR结果表明模板在抽提后已除去.XRD结果在小角度范围内未出现衍射峰,表明合成出的多孔材料的孔径太大且分布很宽,与BJH孔径分布图的结果一致.
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