氟硅聚合物既具有有机硅的耐热性、耐寒性等性能,又具有机氟材料的耐油、耐溶剂、低表面能等性能,广泛应用于航空航天、汽车电子、纺织建筑等诸多领域。近年来,新型含全氟环丁基(PFCB)芳基醚聚合物因其优异的耐热、耐溶剂性能引起研究者的兴趣,其主链芳香基团的引入增加了聚合物的热稳定性及机械性能,PFCB结构则使其具有优异的耐溶剂性、光学透明性及低介电常数。本课题组将PFCB芳基醚结构引入不同种类聚硅氧烷中,以期获得耐高温、耐溶剂、高透光性、低介电常数等综合性能优良的氟硅聚合物,用于高性能的密封材料及光导材料等。本文在中试规模上合成了(4-三氟乙烯氧基苯基)二甲基硅烷,利用溴乙烷等活泼格氏试剂除水法提高了生产效率,通过改变原料配比来提高了产物纯度。通过Piers-Rubinsztajn反应,将不同结构的硅烷和羟基硅油与三氟乙烯基(TFVE)芳基醚化合物进行反应,制备了五种含有TFVE芳基醚的新型结构硅烷和有机硅低聚物,并用傅里叶变换衰减全反射红外光谱(ATR-FTIR)、核磁共振谱图(NMR)进行了表征。利用TFVE的热环化聚合反应,将含有TFVE芳基醚的新型结构硅烷和有机硅低聚物进行高温热交联,制备了含PFCB芳基醚结构高度交联聚合物,研究了固化产物的透光性能、力学性能、热稳定性、耐溶剂性和疏水性等性能,以及分子结构差异对各项性能的影响。结果表明,TFVE硅烷同TFVE封端羟基硅油所得的性能优良的聚合物,可在获得80%以上透光率的同时,达到500℃的最大热失重温度,并且介电常数低于2.7;比较不同羟基硅油对聚合物性能的影响,可知羟基氟硅油所得的聚合物拥有更好的透光性能、力学性能、耐非极性溶剂性能;甲基羟基硅油所得的聚合物拥有更好的耐极性溶剂性能、耐水疏水性能、热稳定性和介电性能。