本文围绕电阻阵红外景象投射器件的发展方向，研究了薄膜密度、高温下薄膜电阻率、微桥复合薄膜热传导系数，热容的测量方法，希望得到多种薄膜材料的特性，以备后续器件开发所用，缩短研究时间，节约开发成本。首先，本文介绍了电阻阵研发与应用的背景，提出了改进器件性能需要的材料基础物理参数，如与器件帧频密切相关的薄膜密度、热传导系数以及比热容；与温度稳定性相关的加热层电阻温度系数。其次研究了一套可操作性的称量法测量薄膜密度的实验方案，成功测量了多晶Si，SiO2、SiN、TiN薄膜的密度。接着运用Rymaszewski四探针法，设计并搭建了可控变温四探针测试系统，该系统可以测试薄膜样品室温到550的方块电阻，大大扩展了四探针测量薄膜电阻率的温度范围。制备并测量了多晶Si薄膜室温到500、Pt薄膜室温到400、TiN薄膜室温到400的电阻温度关系，通过多项式拟合并计算了各自温区的电阻温度系数。最后详细研究了稳态微桥法测薄膜热导率以及量热器比较法测薄膜热容的实验原理。论述了架桥工艺、剥离工艺、根据误差分析定制了热导测试结构的长宽比及量热器桥腿的长度，分析了各类工艺限制条件与研究目的最终定制了各薄膜的层次结构。最后给出了6类测试结构的具体参数以及工艺方案和制备流程。