LED芯片加工工序过程中会产生大量的酸碱废水和有机废水,同时还会产生少量的含氟废水。酸碱废水污染物的主要成分是无机酸、碱等,有机废水污染物的主要成分是有机醇。这些污染物若未经达标处理即排放,将会给周边水环境造成巨大的危害。LED废水按照其污染物水质属于中高浓度废水,目前国内外对其研究甚少,研究重点主要集中在高氟废水和酸碱废水。对于LED相似废水(如化工废水、医药废水、造废水等)的研究达到了一定的水平,但对于此类废水的深度处理还有待深入研究,因此本课题对LED芯片加工过程中产生的有机废水进行了深度处理研究,结合有机废水的特点以及目前工业废水实际处理经验和理论,通过实验得出一套用于LED有机废水的处理工艺：采用混凝沉淀+水解酸化+生物接触氧化工艺。本课题以提高废水处理效率、确定最佳运行参数和优化设计研究为主要目的。对LED有机废水处理工艺进行了优化设计和研究。通过实验得出以下结论：混凝沉淀段,在pH为7.5的条件下,确定了PAC和PAM的最佳投药量分别为0.6g·L-1和1mg·L-1,在最佳投药量下,形成的矾花大而密实、沉降效果好,出水较清澈透明；水解酸化段,在DO为0～0.2mg/L,温度为20～25℃的条件下,确定了最佳的水力停留时间为12h,在此条件下,COD、SS的平均去除率分别为71.87%和40.53%,提高了废水的可生化性,为后续进一步的生物处理创造了有利条件；生物接触氧化段,DO为2～4mg/L,最适温度T为20℃,最佳水力停留时间HRT为8h时,COD去除效果最佳。在最优的工艺运行参数下,整个工艺系统运行稳定,出水COD和SS浓度完全符合《辽宁省污水综合排放标准》(DB21/1627-2008)。