RFID(Radio Frequency Identification)作为一种新颖的信息技术,越来越多的受到各方面的重视。随着对RFID技术的认识和研究不断深入,他与传统的识别技术相比,优势越来越明显,应用也越来越广泛,成为了自动识别技术的新兴力量。现在RFID技术的标准日趋成熟,在各个频段都已有不同的标准规范,RFID技术已经深入到信息化社会的各个领域当中。目前,国内外广泛应用的高频RFID系统是基于感应耦合负载调制技术的近距离读写系统。随着经济的飞速发展,尤其是物流行业的高速发展,人们对读写距离的要求不断增加,对超高频(UHF)频段的远距离非接触RFID系统的需求越来越迫切。RFID标签芯片作为RFID系统中承载信息的载体,对它进行深入研究,可以促进RFID技术的发展。作为RFID系统中应用数量最多的部分,标签芯片的成本很大程度上制约了RFID技术的应用普及,所以现在标签芯片的工艺在朝着更小制程方向发展,各半导体厂商也在努力研发相关的支撑工艺。为了减小成本,现在大多数标签芯片都工作在无源状态,标签芯片正常工作的能量都来自于天线所耦合的电磁波的能量,这样就对电路设计提出了低功耗的要求。本文基于最新的ISO/IEC 18000-6标准,对RFID系统原理,ISO/IEC 18000-6标准以及标签电路结构作了简要的介绍,重点对时钟电路进行了详细的分析、设计以及仿真,并且设计了电路版图,给出了后仿结果。针对不同的测试芯片,设计了不同的测试系统和测试方案。文中时钟电路采用TSMC 0. 18μm工艺进行设计,并提交MPW流片。