本论文研究了在铝合金表面化学镀Ni-Cu-P合金镀层的工艺和性能。通过XRD, SEM,EDS等手段对镀层的组织结构、成分、表面形态进行了研究。主要的实验内容和结果包括:1.采用正交试验法确定了一种碱性化学镀Ni-Cu-P工艺,并总结了一种镀液操作方法,讨论了温度、pH值、次磷酸钠、硫酸铜、柠檬酸钠等参数对化学镀Ni-Cu-P合金镀层厚度,孔隙率以及耐硝酸腐蚀性的影响。2.利用划线、划格的方法对Ni-Cu-P镀层和Ni-P镀层的结合力进行了试验,结果表明,碱性化学镀Ni-Cu-P工艺和酸性化学镀Ni-P工艺都能制备出结合力理想的镀层。3.利用四探针法对Ni-Cu-P镀层和Ni-P镀层的导电性进行了测试,得出Ni-Cu-P镀层的电阻率低于Ni-P镀层,并对可能的原因进行了研究。4.采用交流阻抗和阳极极化曲线相结合的方法对Ni-Cu-P合金镀层和Ni-P镀层的耐蚀性进行了比较,结果表明在H2SO4、NaOH、NaCl的腐蚀体系中Ni-Cu-P镀层的耐蚀性都稍优于Ni-P镀层,最后对它们耐蚀机理进行了初步的探讨。