基于微机械加工技术的电容式微差压伺服传感器是一种具有广泛应用前景 的传感器。实现IC兼容工艺后，可以将微机械电容型差压传感器芯片与相应 的接口电路集成在同一硅片上，从而降低制作成本。该器件重复性和一致性好， 具有高的灵敏度和分辨率，能广泛应用于各类需要检测微差压值的空调、管道 系统、仪表仪表中。 论文的第一章对国内外MEMS器件和压力传感器研究进展进行了文献综述， 总结了MEMS技术的应用前景和微机械电容式压力传感器的研究进展。 第二章提出一种带伺服的新型微差压伺服传感器，阐述了该器件的工作原 理及其结构的优点。对已提出的差压传感器的两种不同结构（平膜和E膜结构） 分别建立了理论模型，辅助以有限元分析的方法，确定了器件结构参数。对于 E形薄膜结构的分析，进一步引入了一种非线形模型加以近似，获得了与有限 元分析一致的结果，该模型简化了E膜结构的计算。 第三章主要讨论了实现微差压传感器的关键工艺──自停止工艺的原理及 工艺参数的选取，主要包括硼扩散和KOH腐蚀。同时应用此工艺技术实现了多 种微结构，包括两种可以应用于研究驱动光束不均匀性的具有良好平整度的光 栅薄膜。在大量实验结果的基础上，总结了工艺的特点井制定了实现微差压传 感器的工艺参数。 第四章主要利用已确定的结构参数和工艺条件来实现微差压传感器。内容 包括主要工艺流程（包括芯片工艺和器件封装）及影响器件成品率的一些关键 点。 第五章对己完成的差压传感器进行了初步检测，获得了一定的实验结果， 器件基本满足设计指标，能够检测微小量程（0－100Pa）的差压值，有良好的 分辨率，重复性能好。在此基础上，并对下一步的研究工作提出了方向。