自动金丝球焊机主要应用于发光二极管、激光管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接,是集精密机械、图像识别、自动控制、光学、超声波压力焊接等多种技术于一体的半导体后封装的重要设备。目前我国在自主研制全自动、高精度、高速的金丝球焊机这一方面尚有待提高,国内甚至有不少的中小型企业的金丝球焊机尚属手工操作,存在工作效率低下、产品合格率不高等问题。因此,完成从手动金丝球焊机到自动金丝球焊机的改造具有现实的意义和应用价值。　　本文围绕手动金丝球焊机的自动化改造,对改造方案、芯片图像的识别算法、焊点坐标的重建与电机标定、自动化改造系统的设计进行了研究与分析。首先提出了手动金丝球焊机的改造方案,并分析了硬件系统的组成和焊点识别的方法。其次,在分析了常见的图像匹配算法的基础上,对序贯相似性检测算法(SSDA)进行了改进,实现了芯片的识别与焊点坐标的重建。接着,进行电机标定,从而找出了运动平台的位移与图像位移之间的关系。最后,从硬件和软件上初步实现了自动化的改造。　　本文初步完成了手动金丝球焊机的自动化改造,这对于改进和提高半导体后封装工序的效率和精度都有积极的意义和参考价值。