量子点半导体光放大器稳态和动态特性研究

来源 :中国科学院半导体研究所 | 被引量 : 0次 | 上传用户:abuqifuni
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
半导体光放大器以其工作波长范围大、体积小、功耗低、反应速度快、和易于集成等优点,在未来全光通信系统中将发挥重要的作用。在光通信网中除了用于在线放大外,还可应用于光开关、全光波长转换器等方面。   由于量子点具有独特的类似于δ函数的能态密度,以量子点为有源区的光电子器件的性能优于传统的量子阱和体材料器件。比如,量子点激光器(QD-LD)具有低阈值电流密度、小线宽增强因子、高输出功率、好的温度稳定性以及高的调制速度;量子点半导体光放大器(QD-SOA)具有高的饱和输出功率、低噪声因子以及超快的增益恢复等优越特性。   本文数值模拟了量子点半导体光放大器的特性,并测量了量子点激光器的增益谱,主要内容及创新点如下:   论述了半导体光放大器(SOA)的基本结构和工作原理,介绍了几种降低端面反射的方法。在此基础上采用平面波展开方法优化了行波半导体光放大器的减反射介质膜,给出了一系列的优化结果。   在量子点内的载流子驰豫和每个量子点内电中性的假设基础上,建立了基于QD-SOA纵向分区和量子点谐振能量分组的速率方程,并数值研究了其增益饱和特性和噪声因子。考虑了载流子和光子的纵向分布以及端面残余反射谱,将输出的放大的自发发射作为迭代变量,采用光子数迭代方法数值求解了以上速率方程,详细分析了量子点基态和激发态载流子纵向分布和频谱烧孔。对于6 mm腔长的器件,在注入电流为500 mA时获得了约19.7 dBm的饱和输出功率和20.6 dB的器件增益。此外,分析了量子点内载流子驰豫时间分别为1,30和60 ps和量子点捕获时间分别为1,5,10 ps时所对应的增益谱。由于自组织生长的量子点的自发发射表现出很强的TE模式极化,计算结果表明QD-SOA的噪声因子很低(3.5 dB)。QD-SOA的饱和输出功率和噪声因子性质和线性光放大器的性质非常相似。   通过引入信号场和自发发射场的包络函数研究了QD-SOA增益恢复的动态特性。详细分析了QD-SOA放大单个和两个光脉冲情况下QD-SOA的增益恢复动态特性和图型效应。增益恢复过程可以通过两个过程描述:增益快速恢复到某个中间值然后缓慢恢复到静态值,这个中间值随着注入电流的升高而降低。因此,在注入电流比较高时,增益恢复很快,双脉冲情况下图型效应不显著。这是因为量子点激发态的载流子可以通过快速驰豫补充到基态。文中还模拟了不同驰豫时间条件下的增益恢复情况。   准确的测量和表征有源器件的模式增益对提高器件的性能有重要的意义。我们采用傅立叶级数展开方法测量了不同注入电流下七层堆垛的InAs/GaA量子点半导体激光器的模式增益谱,实验上观测到了增益谱的双峰结构,波长分别在1210 nm和1300 nm附近。发现了在长波长端量子点激光器的增益峰值随注入电流增加首先缓慢增加,继而降低,最后继续增加的反常现象。
其他文献
本论文包含两部分内容,抗辐射128Kb部分耗尽SOI SRAM的设计及实现和结构化ASIC的设计方法研究。   本论文第一部分介绍国内第一款16K×8bit部分耗尽SOI抗辐射SRAM的设计及
学位
GaN基HEMT器件具有的大电流、高功率及良好的频率特性,可覆盖2-40GHz频段内的无线通讯领域,尤其是在基站、远距离空间通讯等需要高功率、高效率的领域具有广泛的应用前景。目前
稀磁半导体,尤其是Ⅲ-Ⅴ族稀磁半导体(Ga,Mn)As和(Ga,Cr)As是半导体自旋电子学的重要材料基础,它们既保持了常规半导体(p型)的特性,又具有载流子诱导的铁磁性,从物理机制上将电荷
学位
H.264/AVC是由ISO(国际标准组织)和ITU(国际电信联盟)联合发布的新一代的视频编码标准。它对移动通信、信息安全、互联网、广播电视等产业具有重大的意义。在保证视频质量的
2015年4月至9月,采用焦点动物取样法,对青海省祁连县默勒镇地区内两对在人工巢穴内繁殖的大鵟(Buteo hemilasius)进行了观察,根据观察结果,制定了大鵟亲鸟及雏鸟在繁殖期内的行为谱
随着通信技术的发展,为实现超高速率的数据传输,调制信号的带宽越来越宽,同时为满足社会的发展需求,通信基站的数量成倍的增加。功率放大器处在通信基站发射链路的末端,直接影响发
农作物在长期适应人工栽培环境下,产生了一系列形态上的适应性变化,即驯化综合征。它包括增大的果实或谷粒、有限生长、明显的顶端优势、落粒性状或果实离层细胞的丢失、种子休
BaO-TiO2-Nb2O5系介质材料是一个新兴的高频介质陶瓷材料体系,该体系中化合物数量较多,且部分配方高频、微波介电性能优良,具有较高的介电常数(30~60),低损耗和近零的介电常数
请下载后查看,本文暂不支持在线获取查看简介。 Please download to view, this article does not support online access to view profile.
随着通信系统的发展,射频器件越来越向小型化,高性能,低成本,集成多层电路的方向发展.近年来低温陶瓷共烧(LTcc)技术的发展为多层射频元器件的向小型化、高性能、低成本方向发展提