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环氧树脂(Epoxy,EP)由于具有优异的耐腐蚀性、化学稳定性、粘接性能、电气绝缘性能、易加工性能和成本低廉等优点,广泛运用于电子电气领域。但由于通用型环氧树脂与一般固化剂(如:酸酐)的固化反应物存在耐热性差和高温介电性能不稳定等缺点,导致其很难满足现阶段电子电气行业提出的更高性能要求,因此改善环氧树脂的耐热性和电气绝缘性势在必行。本文采用3,3'-二苯基甲烷-双(3,4-二氢-2H-1,3-苯并噁嗪)(BOZ)分别改性了环氧/酸酐(MeTHPA)/咪唑(2E4MZ)体系和环氧/酸酐体系,以达到改善环氧树脂的耐热性和电气绝缘性的目的。利用FT-IR研究了BOZ改性EP/MeTHPA/2E4MZ体系的固化反应过程,结果表明:BOZ/EP/MeTHPA/2E4MZ体系在固化时,环氧树脂与酸酐在咪唑的促进作用下在100℃时先固化,在150℃固化完全后,苯并噁嗪在180℃之后再发生开环聚合;采用非等温DSC法研究了共混体系的固化动力学,利用Friedman方法和Flynn-Wall-Ozawa方法求出了固化反应的动力学参数,得到了固化动力学数学模型,结果表明数学模型具有较好的适应性。对BOZ改性EP/MeTHPA/2E4MZ体系的性能进行了研究。结果表明:共混体系具有很好的相容性,固化物只一个玻璃化转变温度Tg;随着BOZ含量的增加,共混体系固化物的玻璃态储能模量逐渐增加,Tg略有提高,热稳定性稍有下降,拉伸强度先增大后减小,冲击强度却逐渐降低。介电性能研究表明BOZ的加入可以改善共混体系固化物的介电性能,155℃下的介电损耗角正切tan值从EP/MeTHPA/2E4MZ体系的62.22%,降到了7.83%。利用FT-IR研究了BOZ改性EP/MeTHPA共混体系固化反应过程,结果表明:共混体系在140℃开始固化时,发生的是复杂的三元共聚反应。同样利用非等温DSC法求得了固化反应参数和固化动力学数学模型,研究表明数学模型具有较好的吻合度。对BOZ改性EP/MeTHPA体系的性能进行研究,结果表明:与BOZ/EP/MeTHPA/2E4MZ体系相比,该共混体系固化物具有更高的玻璃化转变温度Tg和更优异的电气绝缘性能、力学性能;共混体系固化物的玻璃态储能模量与热稳定性随着BOZ含量的增加没有明显变化,拉伸强度和冲击强度则先增大后减小。在不同BOZ含量的共混体系中,当BOZ与EP的质量比为4:6时,共混体系固化物的综合性能最好。以BOZ:EP=4:6的BOZ/EP/MeTHPA共混体系为例,研究了酸酐含量对共混体系性能的影响。研究结果表明:酸酐含量为环氧树脂质量的40%时达到最大,在所研究的共混体系中综合性能最优。