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该文采用光学显微观察、X射线衍射分析、扫描电镜观察、电子探针微区成分及图象分析、透射电子显微观察、显微硬度测试以及电阻率——温度曲线测试系统研究了Ti-Ni-Sn记忆合金的显微组织、相组成及断裂行为.TiNi基体相中的Ni含量高于Ti,且含有一定量的Sn.Ti<,47.5>Ni<,47.5>Sn<,5>合金中的基体固溶了5at﹪左右的Sn,而Ti<,45>Ni<,45>Sn<,10>固溶了7at﹪左右的Sn.Ti<,47.5>Ni<,47.5>Sn<,5>合金共晶组织中富Ti相为骨节状和块状的Ti<,5>Sn,Ti<,45>Ni<,45>Sn<,10>合金富Ti相为颗粒状Ti<,3>Sn相,该相镶嵌于共晶组织中的Ti<,5>Sn<,3>中.时效处理对Ti<,47.5>Ni<,47.5>Sn<,5>组织无明显影响,但在时效Ti<,45>Ni<,45>Sn<,10>合金中发现针状的Ti<,3>Ni<,4>析出相.固溶态Ti<,47.5>Ni<,47.5>Sn<,5>和Ti<,45>Ni<,45>Sn<,10>合金的马氏体相变温度(Ms)分别为-133℃和-137℃.室温下Ti<,47.5>Ni<,47.5>Sn<,5>和Ti<,45>Ni<,45>Sn<,10>合金的基体相均为B2结构,点阵参数分别为a<,0>=0.3029nm和a<,0>=0.3032nm.Ti<,47.5>Ni<,47.5>Sn<,5>合金室温下微观断口形貌为较浅的撕裂韧窝,并存在少量的孔洞;而Ti<,45>Ni<,45>Sn<,10>合金室温断口呈准解理特征,局部区域存在少量韧窝.