近年来电子产业以及现代通讯业的飞速发展使得市场对于高频微波基板有着强大的需求量,同时也对高频微波基板的性能提出了更高的要求。美国Rogers公司开发的以PTFE为基体,以陶瓷和玻纤增强的复合介质基板因各方面性能优异受到了大家的青睐,而国内对该系列产品长期依赖于国外引进,因此,研究适用的微波基板材料有着重要的实际意义。本文以PTFE为基体,以无定型二氧化硅为主要填料,E-玻纤协同掺杂,研究二氧化硅和E-玻纤在不同的改性方式下对微波复合介质基板性能的影响。本文首先采用单一变量的原则研究了偶联剂F8261和KH550在不同的温度和PH值下水解对基板性能的影响,并且确定了最优的水解温度和PH值。然后,以之前得出来的结果为基础,将偶联剂F8261、KH550、Z6124两两复配,确定复配的最佳比例。最后在此基础上改性E-玻纤,研究其对基板性能的影响。研究的主要内容如下:1、偶联剂（F8261和KH550）水解条件的研究:通过单一变量法研究了F8261和KH550最佳水解温度并最终确定为50℃,然后同样通过单一变量的方法确定F8261和KH550的最佳水解PH值分别为4和11。通过对比两种偶联剂改性效果得到:偶联剂F8261改性能够得到介电损耗更小、吸水率更小的介质基板;偶联剂KH550改性能够更有效的提升介质基板的致密度、密度以及介电常数,但是使用KH550改性的基板材料介电损耗和吸水率较大。2、复配偶联剂改性的研究:通过将Z6124和KH550按照不同的比例关系复配,得到最优复配比例为1.2 wt.%Z6124+0.3 wt.%KH550。偶联剂F8261和KH550复配比例为1.2 wt.%F8261+0.3 wt.%KH550时,达到最优的复配结果。这是因为在此时两者达到亲水亲油的最佳比例平衡,此时极大的改善了二氧化硅和PTFE界面的粘接程度,使得样品更加致密,相容性更好。3、玻纤改性方式研究:通过在PTFE/SiO₂微波复合基板中加入用不同偶联剂（F8261、KH550、Z6124、F8261+KH550、KH550+Z6124）改性后的玻纤,研究了其对于PTFE/SiO₂微波复合基板性能的影响,并且对几种改性方式进行了对比。结果表明:Z6124更能促进样品的致密,且改性之后的基板有着更好的介电性能;偶联剂KH550具有亲水疏油性,所以改性之后基板的吸水率都较大;偶联剂F8261改性有着更小的介电损耗。使用KH550+Z6124复配偶联剂改性其介电常数、介电常数温度系数、密度以及吸水率都较F8261+KH550复配结果好,但是介电损耗要大一些。