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LED与太阳光、白炽灯一样，属于常见光源的一种，且LED具有发光效率高、绿色环保的特点，广受关注并形成巨大的市场潜力和广泛的应用前景。近年来，市场上对于发光产品的要求越来越高，随着技术的发展，更多的小型、轻量化、高效率的应用产品被开发出来，CSP(Chip Scale Package)的尺寸相对于传统LED来说更小，具有天然优势。CSP的封装技术不断进步，而且其材料的成本也在不断下降，CSP的成本将进一降低。因此，CSP光源模组的出光和散热研究既符合行业发展的方向，又具有巨大的市场潜力。 本论文从热学和光学角度出发，设计了4种CSP光源模组，分别是40W和60W的紧凑型以及分散型CSP模组。以陶瓷基为例，对于40W功率的光源模组，当光源排布由分散型转变成紧凑型时，其温度上升了10.64％，而出光效率仅提高1.90％;对于60W功率的光源模组，其光源排布由分散型转变成紧凑型时温度上升了3.43％，而出光效率提高了3.9％。因而，当选用小功率光源模组，如40W时，分散型光源排布相对紧凑型排布来说，虽然其出光效率下降的幅度较小，但散热效率提升较大;当选用较大功率光源模组，如60W时，使用紧凑型光源排布将更好，因为其温度相对分散型基板仅上升幅度较小，但其出光效率却比分散型基板提升了近一倍，因而其使用价值也得到提升。