基于图像处理的PCB焊接缺陷检测技术分析及研究

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随着近些年来电子行业的不断发展,电子产品作为一种随处可见的消费类产品,其更新换代越发的频繁,越来越轻薄、便捷的电子产品,对于产能及产品质量的要求也逐渐提高。作为电子产品的核心——印刷线路板(Prited Circuit Board,PCB)具备高集成度,高密度的等性能的同时也要求其在生产中拥有高效率、高质量。对于PCB板的检测也成为了电子制造业非常重视的问题。这种大环境下,传统的人工检测由于存在着检测速度慢且易漏检等弊端,无法满足日益加大的需求,因此研究自动光学检测技术(Automatic Optic Inspection,AOI)如何通过较低成本达到高效、精准、快速地对贴片线路板进行检测有着重要的意义。因此本文设计了一种基于图像处理的PCB缺陷检测系统,主要研究内容如下:1.将对图像进行预处理操作,将采集到的彩色图像进行灰度化处理,减小运算的复杂度;对比并分析现有的去噪算法的优缺点,选取非局部均值滤波算法与小波阈值算法对含噪图像进行去噪处理;采用一种新型的限制对比度的自适应直方图均衡化来对去噪后的图像进行增强处理;对图片进行边缘检测,用于后续的某种缺陷种类检测需求。2.通过Hough变换检测圆的方法确定Mark点位置用以找出并定位缺陷位置,最终达到对PCB图像的缺陷检测目的。3.针对不同类型的缺陷,分析其特点并确定相应的检测方法,实验结果表明,所确定的方法可以更准确的检测出缺陷,并且所花费的时间也有一定的缩减。
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