近年来，柔性电子因其具柔韧、弯折、拉伸等优异的力学性能而引起了广泛的关注。而传统的微加工工艺难以满足柔性电子低成本、无污染和大面积的生产要求，这严重限制了柔性电子的商业化和工业化发展。　　本文提出了一种基于激光图案化和选择性转印技术的柔性电子加工方案，该技术方案主要包括激光图案化和选择性转印两个核心技术。在该技术方案中，通过对激光参数的调控，实现了对电路图案的宽度和粗糙度控制（切缝的最小宽度为7.28μm，最小粗糙度为0.447μm），并利用激光实现对铜箔的快速图案化。接着研究了聚二甲基硅氧烷（PDMS）的固化时间、固化温度和聚乙氧基乙烯亚胺（PEIE）添加量与PDMS印章表面能量释放率之间的关系，实现了对PDMS印章能量释放率的精确调控。然后通过对硅橡胶印章的能量释放率和铜箔结构宽度的控制，实现了多宽度电路图案的选择性转印，并结合理论和实验论证了方案的基本原理。最后，为了验证基于激光图案化和选择转印的柔性电子加工方案的可行性，本文使用该加工方法设计并制作了一系列可延展柔性电子器件，包括表皮电子系统、柔性触觉系统、可拉伸导线，并对其进行了性能测验。验证了基于激光图案化和选择性转印的柔性电子加工方案的可行性。　　本文提出的柔性电子加工工艺不仅能够实现可延展柔性电子器件的制作，而且基于进一步的研究其可以与R2R技术相结合，有助于实现可延展柔性电子器件低成本、无污染、大面积和自动化的生产。