仿金电镀既保持了金黄色的外观，又降低了成本，从而调节了金价格与装饰要求的矛盾。目前，仿金电镀已广泛应用于如首饰、工艺制品、手表等装饰性电镀。以往的仿金电镀都是以氰化物为主，但氰化物是剧毒物质，而且氰化物在电镀过程中与空气接触中发生分解，对环境和操作人员都有很大的危害。因此必须寻找一种毒性小且比较稳定的无氰镀液。无氰仿金电镀是在镀液中不添加有剧毒的氰化物，且达到仿金电镀要求的电镀工艺。本文以酒石酸钾钠为主络合剂，以硫酸铜、硫酸锌为主盐开发了铜锌合金仿金电镀工艺。其工艺配方及操作条件为：酒石酸钾钠80～100g／L、硫酸铜25～40 g/L、硫酸锌10～15 g／L、柠檬酸钾20～30 g／L、磷酸二氢钾20～25 g／L、氢氧化钠20～30g/L、适量光亮剂，pH值12～12．4、施镀温度为30～40℃、阴极电流密度2．5～3．0A/dm~2、机械搅拌。工艺得到的镀层呈金黄色、均匀、细致、二级(光亮)，具有较高的显微硬度，较好的结合力。镀液稳定，具有较好的分散能力和深镀能力，镀液中不含有游离氰化物，以柠檬酸钾作为辅助络合剂，降低了镀液的毒性和环境危害性。为了提高镀液的稳定性和镀层的光亮度，考察了添加剂对镀液和镀层的影响。试验表明，添加复合添加剂后，镀液的稳定性和镀层的光亮度均有所提高。本工艺得到的仿金镀层颜色鲜艳，性能优异，适合作装饰性镀层。