【摘 要】
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固态铝电容器以其较高的频率阻抗特性和良好的温度特性,广泛应用于5G通讯、多媒体设备、新型能源系统和变频设备等高频电子领域。电极箔和导电高分子材料是构成固态铝电容器的关键性材料,尤其是阴极箔比容的频率特性决定着固态铝电容器的高频特性,即要求阴极箔比容量的频率特性好,以保证固态铝电容器的高频响应。近年来尽管开发了将碳粉附着于铝箔上以增大电极箔有效表面积的方法来制备高比容量阴极箔,但碳材料与铝箔的接触电
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固态铝电容器以其较高的频率阻抗特性和良好的温度特性,广泛应用于5G通讯、多媒体设备、新型能源系统和变频设备等高频电子领域。电极箔和导电高分子材料是构成固态铝电容器的关键性材料,尤其是阴极箔比容的频率特性决定着固态铝电容器的高频特性,即要求阴极箔比容量的频率特性好,以保证固态铝电容器的高频响应。近年来尽管开发了将碳粉附着于铝箔上以增大电极箔有效表面积的方法来制备高比容量阴极箔,但碳材料与铝箔的接触电阻大而且高频下容量衰减增大,严重制约固态铝电容器高频特性的发挥,因而需要深入研究阴极箔比容量的高频特性,
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