电子信息技术的发展给人们生活带来方便的同时，也带来了诸如电磁波干扰(EMI)、放射频率干扰(RFI)等环境问题。各国都在努力开发各种电磁屏蔽材料，在众多的屏蔽材料中，导电橡胶由于既具有缓冲密封又能起到电磁屏蔽的作用，占据着不可替代的位置。作为橡胶弹性体中的导电填料，银粉、金粉价格昂贵，铝粉易氧化；银包铝粉以其优良的复合性能及相对低廉的价格优势获得了广大的市场。　　首先，本文以铝为基材，采用两步置换法，先置换镀铜后置换镀银，制备粒径大小为30-50um的镀银铝粉。在镀铜过程中，先用丙酮进行铝粉表面除油处理，并根据热力学条件，铝置换铜离子并沉积形成镀铜层。通过控制络合剂氟离子的添加量来控制铝与铜的置换反应速率。结合粉体质量评价，在小加载量条件下，研究了硫酸铜与EDTA-2Na的配比、溶液pH值和分散剂对置换镀铜的影响，设计了不同的硫酸铜添加量以制备出不同铜含量的铜包铝粉。在大加载量条件下，采用配方等浓度放大并增加分散剂和机械搅拌等方法，成功获得单组制备量为200g的铜包铝粉。同时对铜包铝粉铜层生长机理进行探讨，归纳出铜层沉积理论模型。　　其次，在制备的铜包铝粉基础上，继续采用置换法进行银的包覆。在小加载量镀银时，分别探讨了镀银溶液pH值、酒石酸钾钠及银离子浓度等实验因素对镀银铝粉的影响。总结了在2g、5g等小加载量条件下的最佳镀银配方，并为大加载量条件下镀银铝粉的制备提供参考，最终获得单组制备量为100g的镀银铝粉。　　最后，用扫描电镜、能谱仪对制备的镀银铝粉的镀层进行分析和表征；采用滴定法测定粉体含银量；压片法测定其电阻率；热重法来衡量粉体抗氧化性能。并通过阶段取粉，对银层生长过程进行了观察，对其生长机理做了初步探索。