音膜/音圈连接质量是影响扬声器音质体验和使用寿命的关键因素之一。针对传统扬声器音膜/音圈胶粘工艺易老化、连接强度低等缺陷,本文提出音膜/音圈激光微焊接技术相关研究,利用激光作为热源实现高分子材料音膜/音圈之间的高质量焊接。采用实验与仿真相结合的方法,研究高分子材料音膜/音圈激光微焊接的工艺规律与工艺过程,开展上料/定位/焊接工序的结构设计及关键过程的数值仿真,为激光微焊接技术在音膜/音圈制造领域中的应用奠定基础。主要工作归纳如下:(1)以激光的高斯面热源模型为基础,利用ANSYS建立高分子材料音膜/音圈激光微焊接的有限元分析模型,利用材料界面接触热导参数间接表征温度场分布随夹紧力的变化趋势,系统讨论不同输入工艺参数对温度场分布规律及焊缝成形尺寸的影响;验证实验表明,有限元分析结果与实际结果的平均相对误差控制在8%左右。(2)以建立的激光微焊接有限元分析模型的模拟数据为基础,结合实际的工艺实验,利用最优拉丁超立方实验规划方法获得初始实验采样点,建立输入工艺参数(激光功率、扫描速度和夹紧力)与焊接质量(焊缝宽度和剪切强度)之间的Kriging预测模型,采用NSGA-II优化算法全局寻优获得在小熔宽和高焊接强度目标下的激光微焊接最佳工艺参数变化窗口;并分析讨论各输入工艺参数对焊接质量的主效应和贡献率影响。(3)开展音膜/音圈激光微焊接工艺过程仿真技术研究,分析上料输送工序、定位工序、激光微焊接工序及卸料工序的功能及特点;利用ANSYS/Workbench软件开展上料输送工序中音膜的静力学及屈曲特性仿真分析;基于ADAMS运动学仿真验证音膜上料机构虚拟装配模型运行的协调性和可靠性。