如何进行销售配额,制定考核目标和标准,考核销售人员的业绩,预测市场需求变化趋势和及时发现销售系统中存在的问题等等,这些都是芯片制造商在销售管理过程中所面临的难题。要解决上述难题,可以采取联机分析处理(OLAP)的方法,分析人员可以通过钻取、上卷和切片等操作方法,来分析不同国家和地区的销售人员业绩完成情况,从中受到启示,从而合理地定制定销售目标,来满足决策支持或多维环境特定的查询和报表的需求。首先对某芯片制造商的原始销售数据进行抽取、转换、清洗和汇总,并存储在销售部门的数据集市中。在此基础上,通过联机分析处理的钻取、切片和旋转等分析方法对数据集市中的数据立方体进行多维分析,从中获取时间、地点和产品等多维度的销售信息,其中重点讨论了通过报表制作工具将这些销售信息制作成相应的多维报表,并在多维报表的产品维做切片,在时间维和地点维上进行钻取和上卷操作,分析不同国家和地区在某个特定时间内的销售团队和具体销售员的业绩完成情况,以便更加合理地制定销售指标,考核销售人员的业绩,预测未来市场对产品的需求。