随着半导体技术的发展，芯片的主频越来越高，核电压越来越低，导致信号的上升沿越来越快，同时功耗的增加，导致电流越来越大；芯片的封装技术大幅的发展，使芯片的体积越来越小；板材的制造工艺不断的提高，能够承载更高速度的信号；钻孔技术和加工精度的突飞猛进，导致任意阶的盲埋孔发展起来。这就导致了印制电路板上的元器件越来越多，布线越来越密，面积越来越小，体积越来越轻薄，上面的信号种类越来越复杂，最终导致一系列的信号完整性问题。
　　信号完整性的问题应该引起重点关注，原来传统的设计方法就是把板上的各个网络拉通，但是这种方法已经不能解决信号质量问题，需要对信号完整性的各种现象进行深入的研究，才能带来更为稳健的设计。
　　针对上述问题，本文采取从印制电路板的各个组成要素作为突破点。对它们的基本行为特性，进行建模仿真验证。其中包括单根传输线信号常见的反射问题，通过合理的端接、拓扑以及容性补偿技术进行解决；对相邻传输线的信号质量问题，对已有的设计经验例如蛇形走线、保护地线，层间耦合等方法进行修正，并且指出其应用的局限性；对高速差分信号质量问题，通过合理端接技术以及利用差分信号的一些特性进行解决；对电源部分的问题，通过合理的使用电容、过孔与电源平面进行解决，并且对电源平面的直流压降、电热转换等问题进行分析。通过对基本要素的信号完整性研究，获取基本的设计技术；并且对信号完整性的基本知识进行应用；设计 DDR3 SODIMM PCB，通过阻抗耦合仿真，电源与地的平面谐振仿真，电热协同仿真，对所设计 PCB 进行整板信号完整性仿真验证。仿真结果表明，以板级各要素信号完整性研究总结的方法，能够很大的提高的PCB信号完整性设计效率。