随着集成电路规模和复杂度的急剧提高,尤其面对面市时间的巨大压力,芯片验证的可靠性越来越低。目前的SoC设计中,验证工作需要投入的时间已占整个开发周期的70%～80%。芯片验证,尤其是功能验证已成为当前集成电路设计中最困难、最具挑战的课题之一。本文以山东省科技攻关项目-“税控燃油加油机控制器专用集成电路(ASIC)实现”为背景,介绍了芯片的功能验证工作。本文首先分析了SoC设计业界当前主要应用的功能验证方法,重点研究了提高功能验证效率的各种手段,并在实践中加以运用。接下来介绍了在硬件代码设计阶段,对各个功能模块进行功能验证,确保模块的功能正确性,并且在验证过程中,努力提高验证平台的可重用性和自动化程度,缩短验证的时间。然后,讨论了SoC设计中软硬件协同验证的意义和实现策略。芯片的系统级验证,采用HDL仿真器与FPGA原型验证相结合的软硬件协同验证:首先搭建基于HDL仿真器的软硬件协同验证环境,发现并解决了SoC软硬件接口的功能和时序问题,改善了芯片的系统性能;然后采用FPGA对芯片进行快速硬件建模,使设计能够以接近实际环境的速度进行仿真验证,并且在此平台上进行应用程序的开发,及早发现在实际系统中可能存在的问题,以及驱动软件与芯片配合上可能存在的问题,大大缩短了芯片后期应用研发的时间。最后,本文对所做的工作,以及所获得的经验进行了简单总结。