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为适应现代高性能航空发动机研制的需要,不仅要求提高耐热材料的工作温度,还要求采用特殊结构实现对热端工作零部件的冷却效果强化,采用层板结构的隔热屏可以较好地降低热传导。瞬时液相扩散焊（TLP）作为一种新型连接技术,近年来在高温合金等材料中得到广泛的应用,并且可以较好地实现层板结构内部多处焊接位置的同步焊接。本文主要以纯镍N6双层板结构为研究对象,BNi-2作为填充中间层,通过TLP技术对双层板内部的阵列支柱同步焊接,焊合率达到100%,并对所获得的焊接接头进行组织分析和剪切性能测试,得到了性能良好的焊接接头。TLP焊接接头的组织和性能主要受工艺参数影响,实验主要通过改变接头间隙、焊接温度、保温时间和焊接载荷对纯镍N6双层板结构进行TLP焊接,实验结果表明:随着接头间隙的增加,焊接接头组织有所不同,焊接接头的剪切强度呈现下降趋势。当间隙较小时,需要添加中间层较少,焊接接头更容易形成镍基固溶体γ构成的ISZ区域,Ni-B化合物和硅化物生成相对较少,焊接接头组织更容易实现均匀化;随着间隙的增加,添加的中间层增多,焊接接头难以实现完全等温凝固,Ni-B化合物和硅化物生成增加;当间隙过大时,间隙对填料中间层的包裹性变差,毛细作用丧失,导致中间层流失,焊缝容易产生孔洞和未焊合缺陷。脆性Ni-B化合物和硅化物是焊接接头的低强度部位,容易引发断裂。升高焊接温度或延长保温时间,均有助于中间层元素扩散,更有利于等温凝固组织的形成,减少低强度Ni-B化合物和硅化物的形成,促进焊接接头组织均匀化,从而提高焊接接头的剪切强度。焊接载荷能够将多余的中间层液相挤出间隙外,并减小接头间隙,进而促进等温凝固组织的形成。增大焊接载荷能够更多的挤出中间层液相和减少接头间隙,但同时会使支柱镦粗变形甚至产生内部缺陷。通过对双层板结构内部阵列支柱的TLP焊接接头扩散过程模型分析,间隙两侧并非对称扩散,支柱区域比薄板区域的元素扩散更快。在中间层熔化后,在焊接载荷作用下会多余的液相被挤出间隙,液化的中间层在支柱与薄板的间隙内形成一个台柱状的液相,同时支柱区域由于受热表面积更大,能更好地利于中间层元素的扩散。