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苯并环丁烯树脂因具有介电常数小、吸湿性低、成膜度好等优异的综合性能,在众多领域尤其是微电子领域有着广泛的应用。但集成电路、IC芯片等领域的制作成型工艺需要经历400℃左右的退火处理,而目前诸多介电材料的热稳定性不能满足上述封装工艺的要求,严重抑制了科学技术的发展。本文设计合成了一系列新型苯并环丁烯基聚合物,引入刚性基团和交联结构,经固化交联形成耐热性能良好的苯并环丁烯基树脂,并对聚合物的固化反应行为、热性能以及表面形貌进行了研究。设计合成了主链含苯并环丁烯的聚对苯乙撑齐聚物(BOPV)。利用Heck偶联反应,将苯并环丁烯结构引入主链中,提高聚合物的耐热性能;引入双键,提高交联程度,进一步提高其热稳定性。结果表明,所合成的BOPV齐聚物在700℃时残炭率依然有56%,其5%热失重温度为456℃。相比于DVS-BCB树脂、聚乙烯基苯并环丁烯树脂,BOPV具有优异的热稳定性。设计合成了两种新型的烯丙基苯并环丁烯基有机硅树脂。利用FTIR、DSC探讨了固化交联机理,并对固化薄膜的热稳定性、表面形貌等进行了研究。结果表明,所得树脂具有较好的表面光洁度和突出的耐热性能,其5%热失重温度约为417℃。且与硅相连的基团的不同(苯基或甲基),对其的热稳定性几乎没有影响,进一步说明耐热性能的提高与双键的交联密切相关。设计合成了1-(1,1-二甲基-1-乙烯基)硅基苯并环丁烯(1-DMVSBCB)单体。采用不同的方法成功制备,并优化了反应条件。研究了1-DMVSBCB均聚物的开环温度。结果显示,均聚物的初始开环温度约为120℃,比4-DMVSBCB的初始开环温度低约45℃。探讨了1-DMVSBCB分别与4-DMVSPh、4-DMVSBCB阴离子共聚的最优化反应条件。在室温条件下本体聚合,以仲丁基锂为引发剂,且加入量为5%摩尔比时,成功制备出1-DMVSBCB不同百分含量的共聚物。并研究了上述线性共聚物的固化开环反应、热稳定性以及表面形貌。结果表明,所得含硅苯并环丁烯材料具有优异的耐热性能、表面光洁度,其固化后的5%热失重温度为430℃,与DVS-BCB树脂、4-DMVSBCB树脂基本相同,在低介电领域有着巨大的应用潜力。