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随着集成电路芯片生产工艺向深亚微米发展，已可以使一个系统或一个子系统集成在一个芯片上，称为系统集成芯片(System on Chip)。而基于RISC核的专用指令处理器(Application-Specific Instruction set Processor)是构成其它更大系统的关键。 传统的设计方法已不适应这种系统设计，为了缩短系统芯片的设计时间，重复利用已有的设计，核基设计技术已被广泛采用。 本文从芯片系统的整体入手，重点从系统的结构、软硬件分割以及芯片系统的设计验证三个方面对该芯片系统的设计做了深入的研究，提出了一种基于IP核的软硬件协同设计方法，运用该方法对ASIP进行设计，并采用虚拟机的模型，采用指令集程序、AC-3解码程序、TS流程序进行仿真验证。 最后用0.25μm CMOS工艺在EDA工具上实现，综合结果表明：基于IP核的软硬件协同设计方法，具有具体结构对算法的适应性好、设计周期短、系统易于优化等特点。